机型展示
设备特点
1、相机成像视野大，适用于任何平面产品打标与切割； 2、产品任意角度，任意数量，相机自动识别产品打标； 3、可与光纤、CO₂、半导体等各种波长的激光光路集成； 4、通过导轨控制可实现大幅面产品的拼接打标； 5、占用空间小，不占用工作平台的任何空间，现有激光安装空间即可升级； 6、增加XYZ轴，实现全自动化视觉定位打标切割； |  |
技术参数
激光器 | 光纤、CO₂、紫外激光器 |
打标范围 | 30*30mm--200mm*200mm |
定位方式 | CCD同轴定位\机械定位 |
控制方式 | PC |
工作范围 | 400mm*400mm*200mm |
精度 | ±0.03(根据实际产品精度具体评估） |
冷却方式 | 风冷\水冷 |
输入电压 | AC220V/50Hz |
使用环境 | 恒温车间，温度25°±5° |
样品图片
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