机型展示
单机工作站 | 桌面式工作站 |
技术参数
激光器 | 半导体激光器 60W\100W\200\W (可选) |
光纤芯径 | 100-400um(可选) |
锡丝直径 | 0.3-1mm(可选) |
定位方式 | CCD同轴定位\机械定位 |
控制方式 | PC+温度反馈(标配) |
工作范围 | 200mm*200mm*100mm |
聚焦光斑 | 圆形光斑、异性光斑(可选) |
冷却方式 | 100W以下(风冷)100W以上(水冷) |
输入电压 | AC220V/50Hz |
使用环境 | 恒温车间,温度25°±5° |
应用行业
精密激光焊接广泛适用于摄像头模组,VCM音圈马达,连接器,手机通讯,精密医疗器械,PCB电路板,光通讯模块,FPC软板,电感,天线等加工领域。激光焊接锡膏适用于激光和烙铁的快速焊接,焊接时间最短可以达到0.3秒,快速焊接过程不炸锡,不飞溅,无锡珠,无溶剂挥发,零卤素配方,高端环保。
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