机型展示
单机工作站 |
桌面式工作站 |
技术参数
激光器 | 半导体激光器 60W\100W\200\W (可选） |
光纤芯径 | 100-400um（可选） |
锡丝直径 | 0.3-1mm（可选） |
定位方式 | CCD同轴定位\机械定位 |
控制方式 | PC+温度反馈（标配） |
工作范围 | 200mm*200mm*100mm |
聚焦光斑 | 圆形光斑、异性光斑（可选） |
冷却方式 | 100W以下（风冷）100W以上（水冷） |
输入电压 | AC220V/50Hz |
使用环境 | 恒温车间，温度25°±5° |
应用行业
精密激光焊接广泛适用于摄像头模组，VCM音圈马达，连接器，手机通讯，精密医疗器械，PCB电路板，光通讯模块，FPC软板，电感，天线等加工领域。激光焊接锡膏适用于激光和烙铁的快速焊接，焊接时间最短可以达到0.3秒，快速焊接过程不炸锡，不飞溅，无锡珠，无溶剂挥发，零卤素配方，高端环保。
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